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该设备通过采集半导体器件热平衡后冷却阶段的结电压随时间变化的数据,获得不同封装器件内部散热路径上的高精度的热阻及热容信息，支持测试半导体器件的结壳热阻,结环热阻等。
该设备通过采集半导体器件热平衡后冷却阶段的结电压随时间变化的数据,获得不同封装器件内部散热路径上的高精度的热阻及热容信息，支持测试半导体器件的结壳热阻、结环热阻等。
该设备专为大功率半导体,尤其是车规级IGBT、SiC-MOSFET等器件的功率循环测试设计，符合AQG324标准，可进行PCsec、PCmin功率循环,按照电流不变、Tj-Max不变、△Tj不变、功率不变、△Tc不变等策略进行功率循环实验。实验过程中可以监控热学(Tj、△Tj等)、电学(Von、P等)参数,同时可
该设备作为全球首台光电热一体检测设备，专为激光半导体老化测试设计，符合JESD 51-1、JESD 51-14、JESD 51-5X标准,可对激光芯片进行热阻测试、老化测试、光功率监控输出结构函数。
符合JESD 51-1、JESD 该设备是一款用于测试LED半导体器件的电学特性、瞬态热阻特性以及相关光学特性的综合测试仪器,实现在同一平成器件的光电热全自动化测试。
该设备是鲁欧智造自主研发的一款基于半导体热电效应的温控设备，主要用于快速温度系数的标定,具有控温精度高、控温稳定、升降温速度快、温度覆盖范围广的特点，需与赤雪热阻测试设备配套使用。
在半导体元器件研发、实验、生产及检验过程，通常会对元器件在正常工作温度和极限温度下做相关测试，以此获取在不同温度下的电性能参数。为保证被测元器件电性能参数的准确性和可靠性，要求加热设备具有精确的控温能力，使之在一定温度范围内保持相对不变。针对此要求鲁欧智造研发了一款可对被测元器件进行精确控制加温和降温的设备.该设备具有功耗低，体积小，使用方便，性能稳定工作可靠的特点。
该设备是遵循ASTM D5470测试标准的稳态热导率测试设备,具有厚度和压力两种模式,可针对不同特性的导热材料进行热导率测试以及界面接触热阻的评价。
该设备配备多路隔离电流源,可针对CPU、GPU等计算类多热源芯片进行实施不同功率下的同步瞬态热测试,可模拟多核芯片在不同工况下的热阻分析与热耦合影响的确认。
该设备利用赤霄瞬态热测试技术实现产线上的快速无损全检。可实现器件模组乃至产品级别的多层次同时检测及判定。可利用产线上回收积累的检测数据,优化判定算法,提高检出率,进一步降低不良品的流出风险。
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